ZXQ-2型金相自動(dòng)鑲嵌機(jī)（同時(shí)出2個(gè)模）適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試，是大專(zhuān)院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)...
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ZXQ-2型金相自動(dòng)鑲嵌機(jī)（同時(shí)出2個(gè)模）適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試，是大專(zhuān)院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)...
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LQ-80Z立式金相自動(dòng)切割機(jī)是由機(jī)身、電控箱、切割室、電機(jī)、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機(jī)不但可以切割直徑為80mm以?xún)?nèi)的圓形工件，還可以切割高80mm、深200mm以?xún)?nèi)的長(zhǎng)方形試樣。該機(jī)...
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龍門(mén)影像儀$n照明系統(tǒng)：美國(guó)進(jìn)口燈珠程控LED冷光源表面光和底光$n動(dòng)方式：X、Y、Z軸均采用美國(guó)ESS伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)$n線性傳動(dòng)：采用美國(guó)無(wú)牙導(dǎo)軌光桿傳動(dòng)技術(shù)$n操作方式：三軸自動(dòng)
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MoPao®3S自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過(guò)程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。具備磨拋盤(pán)旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇、磨拋盤(pán)可快速更換；多試樣夾持器和氣動(dòng)單點(diǎn)加載。
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CS-810透射分光測(cè)色儀光源：CLEDs（全波段均衡LED光源）,測(cè)量條件：D/0（散射光源，0度觀測(cè)角）,光譜范圍：400nm~700nm.測(cè)量時(shí)間：0.5s,玻璃、液體、薄膜測(cè)量,鉑鈷、加德納色...
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觸摸屏維氏硬度計(jì):1. 全新高清觸摸屏操作及顯示2. 蝸輪蝸桿結(jié)構(gòu)絲桿3. 支持?jǐn)?shù)據(jù)儲(chǔ)存，打印輸出。適應(yīng)于：$n黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬；玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石、薄塑料等；碳化...
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Plasma2000安徽全譜電感耦合等離子體光譜儀采用中階梯光柵光學(xué)結(jié)構(gòu)和科研級(jí)CCD檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)全譜采集。儀器穩(wěn)定性好、檢測(cè)限低、快速分析、運(yùn)行成本低， 可用于地質(zhì)、冶金、稀土及磁材料、環(huán)境、醫(yī)藥衛(wèi)生...
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XBD2103微機(jī)控制萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)用于金屬及非金屬（含復(fù)合材料）膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用粘劑、保護(hù)膜、離型紙、復(fù)合膜、食品塑料袋包裝、日用化妝品塑料包裝、人造革、編織袋、薄膜、紙張的拉伸、壓縮、彎曲...
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